金融界 2024 年 9 月 18 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，浙江奥首资料科技有限公司请求一项名为“bump 芯片超声波喷涂激光维护液、制备办法、运用和喷涂办法“，公开号 CN3.2，请求日期为 2024 年 5 月。

  专利摘要显现，本发明触及一种 bump 芯片超声波喷涂激光维护液、制备办法、运用和运用其的喷涂激光切开维护办法，所述维护液包含水溶性树脂、紫外吸收剂、有机溶剂、助剂和超纯水，其间经过包含选用具有较低粘度和优异水溶性的水溶性树脂，能够在低树脂含量和低用量的前提下完成对晶圆（wafer）和 bump 标明发生均匀和全面的掩盖，而使用特定的助剂，十分有利于雾化液滴在 wafer 表面上的铺展，可促进 wafer 与膜层的分子之间的杰出触摸，进一步提高膜层在 wafer 上附着力，与聚酯具有十分杰出的协同效果。因而该维护液十分适合于 bump 芯片超声喷涂的激光切开维护中，在半导体芯片加工和封装范畴具有深入的含义。

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